老哥吧九游会

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                先进材料表征方法

                 

                电子元器件失效分析 高分子材料失效分析 新材料/新工艺评价 X射线能谱分析(EDS)
                聚焦离子束分析(FIB) 俄歇电子能谱分析(AES)

                 

                先进材料表征方法

                 

                先进材料表征方法介绍

                利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能等与固体表面的相互作用,测量从表面散射或发射的电子、光子、离子、原子、分子的能谱、光谱、质谱、空间分布或衍射图像,表征材料表面微观形貌、表面粗糙度、表面微区成分、表面组织结构、表面相结构、表面镀层结构及成分等相关参数。

                 

                应用领域

                材料、电子、汽车、航空、机械加工、半导体制造、陶瓷品、化学、医学、生物、冶金、地质学等。

                 

                常用检测技术分析深度

                 

                常用检测技术分析深度

                 

                分辨率和探测分析能力

                 

                分辨率和探测分析能力

                 

                检测分析方法介绍

                 

                分析方法 典型应用
                俄歇电子能谱(AES) 表面微区分析; 深度剖面分析
                动态二次离子质谱分析(D-SIMS) 表面元素及价态分析;
                深度剖面分析
                飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS) 对薄膜材料表面元素进行深度分析
                X射线光电子能谱(XPS/ESCA) 有机材料和无机材料的表面微量分析;
                表面离子成像;
                深度剖面分析;
                辉光放电质谱(GDMS) 微量和超微量元素分析;深度剖面分析
                动态二次离子质谱(D-SIMS) 表面形貌观察; 微米尺寸测量;
                微区成分分析; 污染物分析
                X射线荧光分析(XRF) 测量达到几个微米的金属薄膜的厚度;
                未知固相、 液相和粉体中的元素识别;
                金属合金的鉴定
                傅⾥叶红外光谱(FTIR) 识别聚合物和有机物;污染物分析
                透射电子显微镜&电子能量损失谱(TEM/EELS) 微区成分分析;晶体结构分析;晶格成像
                背散射电子衍射(EBSD) 晶粒尺寸; 晶格方向; 晶粒错位; 结晶度
                X射线衍射(XRD) 相结构分析; 晶体取向和晶体质量; 结晶度; 金属和陶瓷上的残余应力
                扫描探针显微镜、原子力显微镜(SPM/AFM) 三维表面结构图像, 包含表面粗糙度、微粒尺寸、 步进高度、 倾斜度
                拉曼光谱(Raman)

                识别有机物和无机物的分子结构;

                金刚石和石墨的碳层特征; 污染物分析

                聚焦离子束(FIB) 非接触式样品准备; 芯片电路修改
                离子研磨抛光(CP) 样品微区切割

                 

                典型检测分析图示

                 

                典型检测分析图示

                 

                 

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